ASRock B760M-HDV/M.2 D4 Micro-ATX LGA1700 Intel B760

Kort om bundkortet

ASRock B760M-HDV/M.2 D4 er et Micro-ATX bundkort med Intel B760-chipset og LGA1700-socket. Det er velegnet til kompakte stationære systemer, hvor plads og funktionalitet begge er vigtige. Bundkortet tilbyder en balanceret kombination af CPU-understøttelse, hukommelsesmuligheder og lagringsudvidelse.

Processorstøtte og strømforsyning

Bundkortet understøtter Intel Core-processorer fra 12., 13. og 14. generation, inklusive Celeron og Pentium. Strømforsyningen håndteres af et 5+1+1 strømfase-design, og der er både et 8-pin +12V CPU-stik og et 24-pin ATX-stik til hovedstrøm. Disse elementer sikrer stabil levering af strøm til CPU og tilkoblede komponenter.

Hukommelse

B760M-HDV/M.2 D4 bruger DDR4 Non-ECC UDIMM-hukommelse i to 288-pin DIMM-sockets. Det understøtter op til 64 GB RAM ved standardhastigheder og DDR4-3200 som basis. Der er også mulighed for højere hastigheder via overclocking, og bundkortet har understøttelse af Intel XMP 2.0 til nem profilindlæsning.

Lagring og udvidelsesmuligheder

Der er to M.2-sokler til hurtig lagring: én Hyper M.2 tilsluttet direkte til CPU med PCIe Gen4 x4, og én Ultra M.2 tilsluttet chipset med PCIe Gen3 x4 eller SATA. Derudover findes fire SATA 6 Gb/s-porte, som understøtter RAID 0/1/5/10. Til udvidelseskort er der en PCIe 4.0 x16-slot og to PCIe 3.0 x1-slots til ekstra kort.

Tilkoblinger og netværk

På bagpanelet finder du moderne videoudgange med både HDMI 2.1 og DisplayPort 1.4 samt en D-Sub (VGA)-udgang. USB-udvalget inkluderer en USB 3.2 Gen1 Type-C på bagpanelet og yderligere USB 3.2 Gen1 og USB 2.0-porte fordelt mellem bagpanel og interne headers. Bundkortet har også onboard Ethernet og en M.2 Key E-sokkel til valgfri WiFi/Bluetooth-modul.

Køling, ekstra stik og praktisk info

Der er flere blæserstik til både CPU og kabinettekøling, inklusive et separat stik til vandpumpe. Ekstra headers omfatter interne USB-porte, en SPI TPM-header samt chassis intrusion og speaker-stik. Bundkortet måler 244 x 201 mm og leveres med tre års garanti på dele og arbejde. Produktet blev lanceret i oktober 2023.

Fordele

• Understøtter Intel 12., 13. og 14. generation Core-processorer via LGA1700.
• To M.2-sokler inklusive en CPU-tilsluttet PCIe Gen4 x4-sokkel for høj ydeevne.
• DDR4-hukommelse op til 64 GB med Intel XMP 2.0-understøttelse.
• Moderne videoudgange med HDMI 2.1 og DisplayPort 1.4 plus D-Sub for ældre skærme.
• Flere interne headers og blæserstik, herunder vandpumpestik, til fleksible køleopsætninger.